Dissipador de calor para CPU MCPU-X2 | Mars Gaming
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MCPU-X2

O MCPUX2 proporciona um arrefecimento eficiente a SFF/Mini ITX e torres compactas graças ao seu design de baixo perfil. Combina bloco e alhetas em alumínio, dois heatpipes de alta condutividade e uma ventoinha PWM de elevado desempenho com rolamentos FDB para manter as temperaturas sob controlo com baixo ruído. Montagem fácil e compatibilidade universal com Intel e AMD para uma instalação sem problemas na sua configuração atual.

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  • TDP até 150 W
  • Design de baixo perfil: adapta-se a caixas pequenas (SFF, Mini ITX e torres compactas), mantendo um excelente arrefecimento.
  • Dois heatpipes de alta condutividade + aletas de alumínio para uma transferência de calor optimizada.
  • Ventoinha PWM com rolamentos FDB: silenciosa, estável e duradoura.
  • Compatibilidade com Intel e AMD de última geração e montagem rápida com o kit multi-suporte.
Entre 2 a 4 dias úteis para envio
Envio gratuito para encomendas acima de 39,99€ na Espanha peninsular
Garantia de 3 anos
 
Iluminação
FRGB
TDP
150W
TELA
No
Altura (mm)
132mm
Nº Ventiladores
1
MCPUX2
Concebida para caixas pequenas

A sua altura reduzida permite que seja instalado onde outros dissipadores não cabem, libertando espaço junto aos módulos de RAM e à área de cobertura da fonte de alimentação, melhorando o fluxo de ar do sistema.

Eficiência térmica constante

Os dois heatpipes e o conjunto de alhetas de alta densidade aceleram a dissipação da base para o exterior, mantendo as temperaturas estáveis mesmo sob cargas de trabalho ou de jogo sustentadas.

Silêncio e durabilidade

A ventoinha PWM com rolamento dinâmico de fluido (FDB) ajusta automaticamente as RPM de acordo com a temperatura, alcançando um equilíbrio perfeito entre desempenho e ruído, com uma longa vida útil. As almofadas anti-vibração reduzem a ressonância do chassis.

Fácil instalação e compatibilidade universal

Inclui um kit de montagem multi-soquete para Intel e AMD, facilitando a montagem rápida e segura na maioria das plataformas actuais.

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